[实用新型]一种新型电路板拼板有效
申请号: | 201922179634.9 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN211090126U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 梅燕平 | 申请(专利权)人: | 南昌安赛卓尔电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人: | 耿猛 |
地址: | 330001 江西省南昌市青山*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 电路板 拼板 | ||
本实用新型涉及一种新型电路板拼板,包括沿直线排布的多个矩形的电路板;新型电路板拼板的两个侧边各设置有一个工艺边,每个电路板的两个侧边分别通过若干个连接桥与一个所述工艺边连接,使得多个电路板连为一个整体;连接桥上沿与工艺边平行的方向均匀设置有多个邮票孔。本实用新型设计了多个电路板组成的拼板结构,这种结构的尺寸、强度合理,能够满足电路板的批量生产中的工艺需求;并且每个电路板通过包括邮票孔的连接桥与侧面的工艺边连接,这样使得在生产过程中需要夹取电路板时只需夹住工艺边,而不会损伤到电路板;并通过邮票孔的设置,可以轻易地从拼板结构中取下单个的电路板,且不会有毛刺产生,大大提高了电路板的生产效率及良品率。
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,具体涉及一种新型电路板拼板。
背景技术
目前,在电路板的批量生产中,电路板在分开前通常由多个电路板组合成拼板的结构。因电路板较薄,在机器夹取电路板时容易损伤电路板;且在焊接电路板的时候,电路板容易发生曲翘变形,进一步影响焊接质量导致出现虚焊、电路板变弯等问题,使得电路板不良品大大增加。且现有的电路板拼板,在加工电路板、拆分为单个电路板的过程中容易产生大量需人工修理的毛刺,严重影响生产效率。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种新型电路板拼板,包括沿直线排布的多个矩形的电路板;
所述新型电路板拼板的两个侧边各设置有一个工艺边,每个所述电路板的两个侧边分别通过若干个连接桥与一个所述工艺边连接,使得多个所述电路板连为一个整体;
所述连接桥上沿与所述工艺边平行的方向均匀设置有多个邮票孔。
在一些实施例中,所述电路板的个数为五个。
在一些实施例中,每个所述工艺边上设置有两个工艺边定位点。
在一些实施例中,每个所述电路板的正反两面各设置有两个电路板定位点。
在一些实施例中,每个所述电路板的尺寸为67.5mm*40mm的矩形,所述电路板的两个较短的侧边通过所述连接桥与所述工艺边连接。
在一些实施例中,每个所述电路板的厚度为1.2mm;每个所述工艺边的宽度为5mm;每个所述连接桥长度为3mm;相邻两个电路板之间的距离为3mm。
在一些实施例中,每个所述电路板的一侧通过两个所述连接桥与所述工艺边连接;每个所述连接桥上设置有七个邮票孔。
在一些实施例中,每个所述电路板为八层结构,八层结构从上到下依次为第一信号走线层、第一接地层、第二信号走线层、电源层、第二接地层、第三走线层、第三接地层和第四信号走线层。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型提供的一种新型电路板拼板,设计了沿直线分布的多个电路板组成的拼板结构,这种结构的尺寸、强度合理,能够满足电路板的批量生产中的工艺需求;并且每个电路板通过包括邮票孔的连接桥与侧面的工艺边连接,这样使得在生产过程中需要夹取电路板时只需夹住工艺边,而不会损伤到电路板;并通过邮票孔的设置,可以轻易地从拼板结构中取下单个的电路板,且不会有毛刺产生,大大提高了电路板的生产效率及良品率。
附图说明
通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述,本实用新型的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本实用新型有全面的理解。
图1为本实用新型提供的新型电路板拼板的外观示意图;
图2a-图2h分别为电路板的八层结构的外观示意图。
具体实施方式
下面结合实例和附图对本实用新型,即一种新型电路板拼板进行详细说明。
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