[实用新型]一种隔热效果好的电子器件隔热装置有效
申请号: | 201922179114.8 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN212367776U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 秦伟;席文龙 | 申请(专利权)人: | 襄阳龙思达智控技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 尹丽华 |
地址: | 441000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种隔热效果好的电子器件隔热装置;属于隔热技术领域;其技术要点包括导热硅脂,所述导热硅脂内部设置有多个容纳空腔,所述容纳空腔内部设置有导热组件;所述导热组件包括固定铜板,所述固定铜板侧面中部固定设置有横向铜板,所述横向铜板顶部远离固定铜板的一端固定设置有纵向筒板,所述横向铜板远离固定铜板的一端中部与纵向筒板顶部均开设有空槽,所述空槽内壁上均匀贯穿设置有多个散热孔;本实用新型在有效隔热的同时,还可以辅助电子器件进行散热,实际使用效果更加理想。 | ||
搜索关键词: | 一种 隔热 效果 电子器件 装置 | ||
【主权项】:
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