[实用新型]一种隔热效果好的电子器件隔热装置有效
申请号: | 201922179114.8 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN212367776U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 秦伟;席文龙 | 申请(专利权)人: | 襄阳龙思达智控技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 尹丽华 |
地址: | 441000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 隔热 效果 电子器件 装置 | ||
本实用新型公开了一种隔热效果好的电子器件隔热装置;属于隔热技术领域;其技术要点包括导热硅脂,所述导热硅脂内部设置有多个容纳空腔,所述容纳空腔内部设置有导热组件;所述导热组件包括固定铜板,所述固定铜板侧面中部固定设置有横向铜板,所述横向铜板顶部远离固定铜板的一端固定设置有纵向筒板,所述横向铜板远离固定铜板的一端中部与纵向筒板顶部均开设有空槽,所述空槽内壁上均匀贯穿设置有多个散热孔;本实用新型在有效隔热的同时,还可以辅助电子器件进行散热,实际使用效果更加理想。
技术领域:
本实用新型涉及隔热技术领域,特别涉及一种隔热效果好的电子器件隔热装置。
背景技术:
电子器件在70-80℃环境中,温度每上升1℃,其可靠性就会下降5%,为了避免因温度原因导致电子器件故障的情况,一般会设置隔热装置对其进行保护。
但是现有技术中用于电子器件的隔热装置在实际使用时仍旧存在一些缺点,如其虽然可以有效抵御外部热量,但是由于贴片式的安装方式,其同样会影响电子器件的自散热功能,进而导致电子器件自身产生的热量无法有效散发,实际使用效果不够理想。
因此,发明一种隔热效果好的电子器件隔热装置来解决上述问题很有必要。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于提供一种隔热效果好的电子器件隔热装置,以解决现有技术中由于贴片式的安装方式,其同样会影响电子器件的自散热功能,进而导致电子器件自身产生的热量无法有效散发,实际使用效果不够理想的不足。
本实用新型由如下技术方案实施:一种隔热效果好的电子器件隔热装置,包括导热硅脂,所述导热硅脂内部设置有多个容纳空腔,所述容纳空腔内部设置有导热组件;
所述导热组件包括固定铜板,所述固定铜板侧面中部固定设置有横向铜板,所述横向铜板顶部远离固定铜板的一端固定设置有纵向筒板,所述横向铜板远离固定铜板的一端中部与纵向筒板顶部均开设有空槽,所述空槽内壁上均匀贯穿设置有多个散热孔。
优选的,所述容纳空腔内壁顶部与内壁底部均设置有凸块,所述导热硅脂、容纳空腔和凸块一体成型设置。
优选的,所述固定铜板顶部中心处与底部中心处均开设有凹槽,所述凸块位于凹槽内侧,且凸块与凹槽适配。
优选的,所述导热硅脂一侧面固定设置有反射层以及导热硅脂另一侧面固定设置有双面胶条,所述反射层设置为铝箔膜。
优选的,所述横向铜板贯穿导热硅脂与反射层并延伸至反射层远离导热硅脂的一侧。
优选的,所述双面胶条远离导热硅脂的一侧粘接设置有离型纸。
本实用新型的优点:
1、本实用新型通过在设置反射层的同时设置导热硅脂与导热组件,以便于利用反射层反射外界热量的同时,利用导热硅脂吸收电子器件工作过程中产生的热量,同时利用导热组件中的横向铜板与纵向筒板将热量散发的空气中,进而在有效隔热的同时,还可以辅助电子器件进行散热,实际使用效果更加理想;
2、本实用新型通过设置有空槽与散热孔,以便于有效增加横向铜板与纵向筒板的散热面积,进而使得横向铜板与纵向筒板上的热量可以更加快速的散发的空气当中。
附图说明:
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型整体侧面剖视结构示意图。
图2为本实用新型导热组件侧面剖视结构示意图。
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