[实用新型]一种处理器芯片表面温度测试装置有效

专利信息
申请号: 201922178176.7 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN212059994U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 程鹏;杨晓君;杨帆;孙浩天;刘新春 申请(专利权)人: 海光信息技术有限公司
主分类号: G01N25/00 分类号: G01N25/00;G01R31/28
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 祁献民
地址: 300000 天津市滨海新区天津华苑*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 本实用新型实施例公开一种处理器芯片表面温度测试装置,涉及芯片测试技术领域,为便于单独对处理器芯片单一本体进行高低温测试而发明。所述测试装置,包括:测试仓、载台和温控头机械臂;所述载台位于所述测试仓内的底部位置;所述温控头机械臂,为可移动机械臂,位于所述测试仓内的顶部位置,与所述载台相对应,用于固定温控头。本实用新型适用于芯片表面温度测试。
搜索关键词: 一种 处理器 芯片 表面温度 测试 装置
【主权项】:
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