[实用新型]一种处理器芯片表面温度测试装置

说明书

本实用新型实施例公开一种处理器芯片表面温度测试装置，涉及芯片测试技术领域，为便于单独对处理器芯片单一本体进行高低温测试而发明。所述测试装置，包括：测试仓、载台和温控头机械臂；所述载台位于所述测试仓内的底部位置；所述温控头机械臂，为可移动机械臂，位于所述测试仓内的顶部位置，与所述载台相对应，用于固定温控头。本实用新型适用于芯片表面温度测试。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种处理器芯片表面温度测试装置。

背景技术

随着集成电路的发展，处理器芯片的功能及性能的要求也越来越高。高低温环境是影响处理器芯片功能及性能的重要因素之一，处理器芯片表面高低温测试也是芯片研发测试环节中必不可少的场景。

传统的高低温测试方法都是将带有处理器芯片的电路主板整体放入高低温箱来模拟不同环境温度工作条件下的温度应力，这种方式无法单独对处理器芯片单一本体进行高低温测试。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种处理器芯片表面温度测试装置，便于单独对处理器芯片单一本体进行高低温测试。

本申请实施例一种处理器芯片表面温度测试装置，包括：测试仓、载台和温控头机械臂；所述载台位于所述测试仓内的底部位置；所述温控头机械臂，为可移动机械臂，位于所述测试仓内的顶部位置，与所述载台相对应，用于固定温控头。

根据本申请一具体实现方式，所述载台为可抽拉式载台。

根据本申请一具体实现方式，所述测试仓内设有载台到位检测传感器。

根据本申请一具体实现方式，所述载台包括第一固定导轨、第二固定导轨、第一滑动导轨和第二滑动导轨；所述第一固定导轨和所述第二固定导轨相对平行设置；所述第一滑动导轨和所述第二滑动导轨相对平行设置，其中，所述第一滑动导轨和所述第二滑动导轨的第一端可滑动地设在所述第一固定导轨上，第二端可滑动地设所述第二固定导轨上；在所述第一滑动导轨和所述第二滑动导轨上设有测试板夹持机构。

根据本申请一具体实现方式，所述测试板夹持机构包括：第一组滑块和第二组滑块，所述第一组滑块可滑动地设在所述第一滑动导轨上，所述第二组滑块可滑动地设在所述第二滑动导轨上；所述第一组滑块包括测试板第一支撑滑块、测试板第一夹持滑块和测试板第二夹持滑块，所述测试板第一支撑滑块位于所述测试板第一夹持滑块和所述测试板第二夹持滑块之间；所述第二组滑块包括测试板第二支撑滑块、测试板第三夹持滑块和测试板第四夹持滑块，所述测试板第二支撑滑块位于所述测试板第三夹持滑块和所述测试板第四夹持滑块之间。

根据本申请一具体实现方式，所述测试仓内靠近测试仓顶部的位置处固定有第三固定导轨和第四固定导轨，所述第三固定导轨和所述第四固定导轨相对平行设置；在所述第三固定导轨和所述第四固定导轨之间设有横梁，所述横梁的第一端可滑动地设在所述第三固定导轨上，第二端可滑动地设在所述第四固定导轨上；所述温控头机械臂的一端可滑动地连接在所述横梁上，另一端朝向所述载台，用于固定所述温控头。

根据本申请一具体实现方式，所述温控头机械臂包括气缸和用于固定所述温控头的温控头固定座；所述气缸的一端可滑动连接在所述横梁上，另一端与所述温控头固定座固定接。

根据本申请一具体实现方式，在所述温控头机械臂上固定有温控头，所述温控头内设有制热/制冷模块；所述温控头内设有用于探测芯片表面温度的温度传感器，所述温度传感器的探测面与所述温控头的下端面处于同一平面上。