[实用新型]一种用于ic框架的整平机有效
| 申请号： | 201922177539.5 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210722965U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 胡豪平 | 申请（专利权）人： | 宁波速达美德自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人： | 余威 |
| 地址： | 315200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于ic框架的整平机，包括箱体（1），所述箱体（1）上设置有用于IC框架运输机构，所述运输机构内设置有若干个下压滚轮（2）和若干个上压滚轮（3），所述下压滚轮（2）和所述上压滚轮（3）均连接有齿轮（4），所述齿轮（4）连接着驱动电机，所述运输机构上设置有用于调节下压滚轮高度的调节杆（5），所述运输机构上均匀设置有4个调节杆（5），所述调节杆（5）分别连接有用于记录调节高度的记录表（6），所述运输机构包括2个运输架（7），所述运输架（7）中间设置有若干个运输滚轮（8），所述运输滚轮（8）连接着驱动电机，所述运输机构上设置有用于调节运输架之间距离的调节器（9）。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ic 框架 整平机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
