[实用新型]一种用于ic框架的整平机有效
申请号: | 201922177539.5 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN210722965U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 胡豪平 | 申请(专利权)人: | 宁波速达美德自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 |
代理公司: | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人: | 余威 |
地址: | 315200 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 ic 框架 整平机 | ||
本实用新型公开了一种用于ic框架的整平机,包括箱体(1),所述箱体(1)上设置有用于IC框架运输机构,所述运输机构内设置有若干个下压滚轮(2)和若干个上压滚轮(3),所述下压滚轮(2)和所述上压滚轮(3)均连接有齿轮(4),所述齿轮(4)连接着驱动电机,所述运输机构上设置有用于调节下压滚轮高度的调节杆(5),所述运输机构上均匀设置有4个调节杆(5),所述调节杆(5)分别连接有用于记录调节高度的记录表(6),所述运输机构包括2个运输架(7),所述运输架(7)中间设置有若干个运输滚轮(8),所述运输滚轮(8)连接着驱动电机,所述运输机构上设置有用于调节运输架之间距离的调节器(9)。
技术领域
本实用新型涉及到整平机,尤其涉及一种用于ic框架的整平机。
背景技术
在制作ic框架过程中,由于ic框架会受其他的力或者温度而产生形变,形变后的ic框架会导致产品的质量甚至会导致产品的报废,因此,在ic框架成型之前需要把ic框架恢复到变形前的状态,高产品出厂的质量。
实用新型内容
本实用新型提供了一种用于ic框架的整平机,通过运输机构内的下压滚轮和上压滚轮将ic框架恢复到变形前的状态,由于ic框架厚度和宽度不一致,可以通过调节杆控制下压滚轮的高度,通过调节器来控制运输架之间的距离,来适应不同规格的ic框架。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种用于ic框架的整平机,包括箱体,所述箱体上设置有用于ic框架运输机构,其特征在于,所述运输机构内设置有若干个下压滚轮和若干个上压滚轮,所述下压滚轮和所述上压滚轮均连接有齿轮,所述齿轮连接着驱动电机。
上述方案进一步,上设置有用于调节下压滚轮高度的调节杆。由于ic框架厚度不同通过调节杆可以控制下压滚轮的高度来适用于不同厚度的ic框架。
上述方案进一步,所述运输机构上均匀设置有4个调节杆。
上述方案进一步,所述调节杆分别连接有用于记录调节高度的记录表。运输机构上分别有4个调节杆,其中有个调节杆调整不一致就会导致产品整平不协调,因此可以在记录表直接读出调整的高度,提高了精确度。
上述方案进一步,所述运输机构包括2个运输架,所述运输架中间设置有若干个运输滚轮,所述运输滚轮连接着驱动电机。
上述方案进一步,所述运输机构上设置有用于调节运输架之间距离的调节器。由于ic框架宽度不同通过调节器可以调整运输架之间的距离,因此可以适用于不同宽度的ic框架。
上述方案进一步,所述箱体下端面设置有固定座。
上述方案进一步,所述箱体下端面设置有滑轮。通过滑轮可以方便移动。
上述方案进一步,所述运输机构上设置有10个下压滚轮和10个上压滚轮。
本实用新型的技术优点和效果:
通过下压滚轮和上压滚轮可以将ic框架恢复到形变之前的状态,提高了产品的合格率。由于ic框架的厚度不同,因此,通过调节杆可以调节下压滚轮的高度,来实现整平不同厚度的ic框架,且可以精度读出调整的高度,提高了精确度;由于ic框架的宽度不同,因此,通过调节器可以调节运输架之间的距离,来实现整平不同宽度的ic框架,适用范围广。
附图说明
图1为一种用于ic框架的整平机结构示意图。
图2为一种用于ic框架的整平机剖视图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造