[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922167173.3 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN211019432U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 胡亮;刘平;余玉明;刘生良 | 申请（专利权）人： | 广东恒润光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 汪黎 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括第一基板和LED芯片，所述LED芯片设置于所述第一基板上，还包括第二基板，所述第二基板设置于所述第一基板远离LED芯片的一侧面上，所述第一基板上设有第一通孔，所述第二基板上设有第二通孔，所述第二通孔相对于所述第一通孔错位设置，且所述第一通孔与所述第二通孔电气导通。第一基板和第二基板通过错位设置的第一通孔和第二通孔进行电气导通，避免使用油墨半塞孔工艺，不会造成假性开路，本实用新型的芯片封装结构易于制作，其质量易于管控，生产良率高，且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东恒润光电有限公司，未经广东恒润光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922167173.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于输配电柜的铜母线
- 下一篇：一种具有防风防雨功能的安防设备
