[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922167173.3 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN211019432U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 胡亮;刘平;余玉明;刘生良 | 申请（专利权）人： | 广东恒润光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 汪黎 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构，包括第一基板和LED芯片，所述LED芯片设置于所述第一基板上，其特征在于，还包括第二基板，所述第二基板设置于所述第一基板远离LED芯片的一侧面上，所述第一基板上设有第一通孔，所述第二基板上设有第二通孔，所述第二通孔相对于所述第一通孔错位设置，且所述第一通孔与所述第二通孔电气导通。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一通孔的内侧壁上设有第一导电层，所述第二通孔的内侧壁上设有第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层连接。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一基板靠近LED芯片的一侧面上设有封装胶体层。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一基板的材质为BT或FR4，所述第二基板的材质为BT或FR4。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一基板和第二基板上设有电镀层，所述电镀层的材质为银和金中的至少一种。
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