[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201922166832.1 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN211125634U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 祁萍;黄世岳 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种引线框架，该引线框架包括引脚，所述引脚的表面上设置有n个电镀区域，所述电镀区域为点状电镀层，所述电镀层的上面设置有树脂，所述引脚和电镀层的外面均通过树脂全部包覆，所述引脚与引线相连接，所述引脚与晶片相连接。所述晶片通过晶片座承载，所述晶片座的位置位于底面。所述晶片设置于引脚的一侧。该装置能够防止引脚位置脱层，通过点状电镀设计解决了引脚位置因电镀区域过大造成的脱层问题。点状镀银方式可以通过减小镀银面积，进而使树脂和铜材的结合面积增大，从而降低和避免引脚处脱层的风险，使引线框架类封装产品的可靠性得到有效提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
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