[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201922166832.1 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN211125634U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 祁萍;黄世岳 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架，其特征在于：包括引脚（1），所述引脚（1）的表面上设置有n个电镀区域（4），所述电镀区域为点状电镀层，所述电镀层的上面设置有树脂（5），所述引脚（1）和电镀区域（4）的外面均通过树脂（5）全部包覆，所述引脚（1）与引线（3）相连接，所述引脚（1）与晶片（2）相连接。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述电镀区域的大小范围为半径0.05mm的圆形。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述晶片（2）通过晶片座承载，所述晶片座的位置位于底面。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述晶片（2）设置于引脚的一侧。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述引脚（1）为铜材。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述电镀区域为银。
7.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述引脚（1）与晶片（2）通过引线连接实现信号导通，将晶片的信号传递到引线上。
8.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述引脚（1）与树脂（5）的大小相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品科技（苏州）有限公司，未经矽品科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922166832.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：托盘堆垛架
- 下一篇：一种网络数据通讯用通讯连接装置
