[实用新型]一种半导体封装固晶滚料夹具有效
| 申请号: | 201922165553.3 | 申请日: | 2019-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN210778532U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
| 发明(设计)人: | 刘子玉;陈勇伶 | 申请(专利权)人: | 深圳市意沨科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 卢春华 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及夹具技术领域,尤其公开了一种半导体封装固晶滚料夹具,包括固定板,滑动的第一板体及第二板体,转动设置于第一板体、第二板体的第一环带及第二环带;第二驱动件具有转动的丝杆、螺接套设在丝杆外侧第一螺母件及第二螺母件,螺母件与板体连接,第一板体与固定板之间设有第一弹性件,第二板体与固定板之间设有第二弹性件;两个环带分别设置在两个板体上,方便更换环带;当需要调整两个板体之间的距离时,先松开限位螺丝,转动丝杆驱动两个板体同步靠近或同步远离,进而实现两个板体之间的距离的快速调节;弹性件消除丝杆与螺母件之间的螺纹间隙,确保两个板体之间距离调整的准确性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 封装 固晶滚料 夹具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





