[实用新型]一种半导体封装固晶滚料夹具有效

专利信息
申请号: 201922165553.3 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN210778532U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 刘子玉;陈勇伶 申请(专利权)人: 深圳市意沨科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/677
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 卢春华
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及夹具技术领域,尤其公开了一种半导体封装固晶滚料夹具,包括固定板,滑动的第一板体及第二板体,转动设置于第一板体、第二板体的第一环带及第二环带;第二驱动件具有转动的丝杆、螺接套设在丝杆外侧第一螺母件及第二螺母件,螺母件与板体连接,第一板体与固定板之间设有第一弹性件,第二板体与固定板之间设有第二弹性件;两个环带分别设置在两个板体上,方便更换环带;当需要调整两个板体之间的距离时,先松开限位螺丝,转动丝杆驱动两个板体同步靠近或同步远离,进而实现两个板体之间的距离的快速调节;弹性件消除丝杆与螺母件之间的螺纹间隙,确保两个板体之间距离调整的准确性。
搜索关键词: 一种 半导体 封装 固晶滚料 夹具
【主权项】:
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