[实用新型]一种半导体封装固晶滚料夹具有效

专利信息
申请号: 201922165553.3 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN210778532U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 刘子玉;陈勇伶 申请(专利权)人: 深圳市意沨科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/677
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 卢春华
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 封装 固晶滚料 夹具
【权利要求书】:

1.一种半导体封装固晶滚料夹具,包括固定板,滑动设置于固定板的第一板体及第二板体,分别转动设置于第一板体、第二板体的第一环带及第二环带,用于驱动环带转动的第一驱动件;第一板体、第二板体平行设置,第一环带、第二环带位于第一板体与第二板体之间,第一环带、第二环带形成有平行的水平部;其特征在于:还包括用于驱动第一板体、第二板体彼此靠近或彼此远离的第二驱动件,第二驱动件具有转动设置于固定板的丝杆、螺接套设在丝杆外侧第一螺母件及第二螺母件,丝杆设有第一螺纹部及第二螺纹部,第一螺纹部、第二螺纹部分别与第一螺母件、第二螺母件螺纹连接,第一螺纹部的螺旋方向与第二螺纹部的螺旋方向相反,第一螺母件、第二螺母件分别连接第一板体、第二板体;第一板体与固定板之间设有第一弹性件,第二板体与固定板之间设有第二弹性件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:固定板设有固定块,丝杆的中部转动设置于固定块,固定块位于第一螺纹部与第二螺纹部之间,固定块用于隔离第一板体与第二板体。

3.根据权利要求1所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:丝杆的一端装设有抓持圆盘,固定板设有用于顶持螺母件的限位螺丝,抓持圆盘设有便于抓持的多个摩擦肋,多个摩擦肋环绕丝杆设置,丝杆的一端设有非圆部,抓持圆盘设有容设非圆部的非圆孔。

4.根据权利要求1所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:第一驱动件包括转动设置于固定板的轴体件、用于驱动轴体件转动的电机、设置于轴体件的第一齿轮条及第二齿轮条;第一板体与第二板体均设有转动的传动齿轮,传动齿轮连接有用于驱动环带转动的主动带轮,第一板体的传动齿轮、第二板体的传动齿轮分别与第一齿轮条、第二齿轮条滑动啮合。

5.根据权利要求4所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:第一板体与第二板体均转动设置有多个从动带轮,环带套设在主动带轮的外侧与所有从动带轮的外侧,环带形成的水平部位于两个从动带轮之间。

6.根据权利要求5所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:第一板体及第二板体均转动设置有压轮,压轮压持环带使得环带压持在带轮上。

7.根据权利要求5所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:主动带轮、从动带轮均设有环形盲槽,环形盲槽围绕带轮的转动轴线设置,环带容设在环形盲槽内。

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