[实用新型]一种半导体封装固晶滚料夹具有效
| 申请号: | 201922165553.3 | 申请日: | 2019-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN210778532U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
| 发明(设计)人: | 刘子玉;陈勇伶 | 申请(专利权)人: | 深圳市意沨科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 卢春华 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 封装 固晶滚料 夹具 | ||
1.一种半导体封装固晶滚料夹具,包括固定板,滑动设置于固定板的第一板体及第二板体,分别转动设置于第一板体、第二板体的第一环带及第二环带,用于驱动环带转动的第一驱动件;第一板体、第二板体平行设置,第一环带、第二环带位于第一板体与第二板体之间,第一环带、第二环带形成有平行的水平部;其特征在于:还包括用于驱动第一板体、第二板体彼此靠近或彼此远离的第二驱动件,第二驱动件具有转动设置于固定板的丝杆、螺接套设在丝杆外侧第一螺母件及第二螺母件,丝杆设有第一螺纹部及第二螺纹部,第一螺纹部、第二螺纹部分别与第一螺母件、第二螺母件螺纹连接,第一螺纹部的螺旋方向与第二螺纹部的螺旋方向相反,第一螺母件、第二螺母件分别连接第一板体、第二板体;第一板体与固定板之间设有第一弹性件,第二板体与固定板之间设有第二弹性件。
2.根据权利要求1所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:固定板设有固定块,丝杆的中部转动设置于固定块,固定块位于第一螺纹部与第二螺纹部之间,固定块用于隔离第一板体与第二板体。
3.根据权利要求1所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:丝杆的一端装设有抓持圆盘,固定板设有用于顶持螺母件的限位螺丝,抓持圆盘设有便于抓持的多个摩擦肋,多个摩擦肋环绕丝杆设置,丝杆的一端设有非圆部,抓持圆盘设有容设非圆部的非圆孔。
4.根据权利要求1所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:第一驱动件包括转动设置于固定板的轴体件、用于驱动轴体件转动的电机、设置于轴体件的第一齿轮条及第二齿轮条;第一板体与第二板体均设有转动的传动齿轮,传动齿轮连接有用于驱动环带转动的主动带轮,第一板体的传动齿轮、第二板体的传动齿轮分别与第一齿轮条、第二齿轮条滑动啮合。
5.根据权利要求4所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:第一板体与第二板体均转动设置有多个从动带轮,环带套设在主动带轮的外侧与所有从动带轮的外侧,环带形成的水平部位于两个从动带轮之间。
6.根据权利要求5所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:第一板体及第二板体均转动设置有压轮,压轮压持环带使得环带压持在带轮上。
7.根据权利要求5所述的半导体封装固晶滚料夹具,其特征在于:主动带轮、从动带轮均设有环形盲槽,环形盲槽围绕带轮的转动轴线设置,环带容设在环形盲槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





