[实用新型]铝基柔性电路板压合夹具有效

专利信息
申请号: 201922165274.7 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN211047420U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 陈荣贤;梁少逸;程有和;陈启涛;陈培松 申请(专利权)人: 恩达电路(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 代理人: 刘蕊
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种铝基柔性电路板压合夹具,包括:环氧树脂板,所述环氧树脂板上锣有多个盲孔,所述盲孔中放置有待压合的铝基板、粘结片和柔性电路板,所述盲孔的尺寸大于所述铝基板的尺寸,所述环氧树脂板的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的厚度之和。本实用新型可在压合时,将铝基板与粘结片及柔性电路板很好地固定和定位,使铝基板与柔性电路板在压合时能够很好结合在一起。
搜索关键词: 柔性 电路板 夹具
【主权项】:
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