[实用新型]铝基柔性电路板压合夹具

说明书

本实用新型提供了一种铝基柔性电路板压合夹具，包括：环氧树脂板，所述环氧树脂板上锣有多个盲孔，所述盲孔中放置有待压合的铝基板、粘结片和柔性电路板，所述盲孔的尺寸大于所述铝基板的尺寸，所述环氧树脂板的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的厚度之和。本实用新型可在压合时，将铝基板与粘结片及柔性电路板很好地固定和定位，使铝基板与柔性电路板在压合时能够很好结合在一起。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种铝基柔性电路板压合夹具。

背景技术

铝基板与柔性电路板是目前市场上常见的产品，生产技术比较成熟，但两者的结合板比较少，难点在于两都铝基板与柔性电路板之间的结合，也不好使二者在结合时可靠的固定和定位。

实用新型内容

本实用新型提供了一种铝基柔性电路板压合夹具，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种铝基柔性电路板压合夹具，包括：环氧树脂板，所述环氧树脂板上锣有多个盲孔，所述盲孔中放置有待压合的铝基板、粘结片和柔性电路板，所述盲孔的尺寸大于所述铝基板的尺寸，所述环氧树脂板的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的厚度之和。

优选地，所述环氧树脂板的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的厚度之和的0.15-0.25mm。

优选地，所述盲孔与所述铝基板之间的间隙为0.1mm。

优选地，所述盲孔的形状为矩形。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可在压合时，将铝基板与粘结片及柔性电路板很好地固定和定位，使铝基板与柔性电路板在压合时能够很好结合在一起。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的俯视图。

图中附图标记：1、环氧树脂板；2、盲孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型的一个方面，提供了一种铝基柔性电路板压合夹具，包括：环氧树脂板1，所述环氧树脂板1上锣有多个盲孔2，所述盲孔2中放置有待压合的铝基板、粘结片和柔性电路板，所述盲孔2的尺寸大于所述铝基板的尺寸，所述环氧树脂板1的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的厚度之和。优选地，所述盲孔2的形状为矩形。

优选地，所述环氧树脂板1的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的厚度之和的0.15-0.25mm。优选地，所述盲孔2与所述铝基板之间的间隙为0.1mm。

在上述技术方案中，本实用新型使用环氧树脂板，在其中间锣空，锣空的形状与铝基板形状一致，但单边尺寸大0.1mm，夹具的高度比柔性电路板、粘结片、和铝基板的总高度小0.15-0.25mm，盲孔的数量可根据压机钢盘大小来设定。

使用时，先将粘结片(厚度0.025-0.1mm)成型，例如可采用刀模冲出或激光切割，单边尺寸比铝基板小0.1-0.2mm；然后，将铝基板与粘结片及柔性电路板叠好，过热压辘机将三者固定好。其中，为使结合力更好，需要做等离子清洗，将柔性电路板板面微粗化。铝基板要用纯水清洗，将板面异物去除。压合时，使用真空传压机，例如，可采用以下压合参数(进炉温度80℃、升温速率2.0-3.0℃/min，压合温度170-200℃、压力1.0-2.0MPa)，其中200℃，2.0MPa的条件要保持30-60min。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可在压合时，将铝基板与粘结片及柔性电路板很好地固定和定位，使铝基板与柔性电路板在压合时能够很好结合在一起。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。