[实用新型]一种承载芯片的铝镁合金夹具

摘要

本实用新型公开了一种承载芯片的铝镁合金夹具，包括盖板和底座，所述盖板底部四周设有榫头，所述底座上部四周设有榫槽，所述榫头与所述榫槽榫卯相嵌，所述底座上部设有纵向芯片槽，所述盖板背对所述纵向芯片槽的一面设有上金属条及下金属条，所述上金属条与下金属条相互平行。本实用新型的有益效果：盖板和底座通过榫卯方式结合，盖板设置相互平行的上金属条及下金属条，从而做到多点受力，减少金属条承受的实验应力，进而保障夹具的寿命和实验的准确性，最大程度保证芯片以及设备的安全使用，能够用于高加速度、高转速实验，解决了双列直插类封装夹具在长期的使用后出现的形变问题，提高了生产效率和实验精度，降低了夹具损坏风险及采购成本。