[实用新型]一种承载芯片的铝镁合金夹具

说明书

本实用新型公开了一种承载芯片的铝镁合金夹具，包括盖板和底座，所述盖板底部四周设有榫头，所述底座上部四周设有榫槽，所述榫头与所述榫槽榫卯相嵌，所述底座上部设有纵向芯片槽，所述盖板背对所述纵向芯片槽的一面设有上金属条及下金属条，所述上金属条与下金属条相互平行。本实用新型的有益效果：盖板和底座通过榫卯方式结合，盖板设置相互平行的上金属条及下金属条，从而做到多点受力，减少金属条承受的实验应力，进而保障夹具的寿命和实验的准确性，最大程度保证芯片以及设备的安全使用，能够用于高加速度、高转速实验，解决了双列直插类封装夹具在长期的使用后出现的形变问题，提高了生产效率和实验精度，降低了夹具损坏风险及采购成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片应力实验测试技术领域，具体来说，涉及一种承载芯片的铝镁合金夹具。

背景技术

双列直插封装，也称为DIP（dual in-line package）封装或DIP包装，是一种集成电路的封装方式。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。现有的承载芯片的铝镁合金夹具的盖板部分，在使用时间过长后，盖板上的金属条会因为长时间的应力影响造成下陷等形变问题，长时间的应用，可能会损坏夹具，导致无法恢复使用。

实用新型内容

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种承载芯片的铝镁合金夹具，能够解决双列直插类封装在长期的使用后，出现的形变问题。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种承载芯片的铝镁合金夹具，包括盖板和底座，所述盖板底部四周设有榫头，所述底座上部四周设有榫槽，所述榫头与所述榫槽榫卯相嵌，所述底座上部设有纵向芯片槽，所述盖板背对所述纵向芯片槽的一面设有上金属条及下金属条，所述上金属条与下金属条相互平行。

进一步地，所述上金属条为四条，横向间隔设置。

进一步地，所述下金属条为四条，横向间隔设置。

进一步地，所述纵向芯片槽上设有向下凹陷的横向芯片槽。

进一步地，所述盖板和底座均为方形。

进一步地，所述榫头为四个，所述榫头分别位于所述盖板底部四角处。

进一步地，所述榫槽为四个，所述榫槽分别位于所述底座上部四角处。

本实用新型的有益效果：承载芯片的铝镁合金夹具通过榫卯方式结合，通过设置相互平行的上金属条及下金属条，从而做到多点受力，减少金属条承受的实验应力，进而保障夹具的寿命和实验的准确性，最大程度保证芯片以及设备的安全使用，能够用于高加速度、高转速实验，解决了双列直插类封装夹具在长期的使用后出现的形变问题，提高了生产效率和实验精度，降低了夹具损坏风险及采购成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的承载芯片的铝镁合金夹具的分解结构示意图一；

图2是根据本实用新型实施例所述的承载芯片的铝镁合金夹具的分解结构示意图二；

图中：1、盖板，2、底座，31、上金属条，32、下金属条，41、纵向芯片槽，42、横向芯片槽，5、榫槽，6、榫头。

具体实施方式