[实用新型]一种新型半导体尺寸及形貌检测设备有效
| 申请号： | 201922104649.9 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211601879U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 辛长林;阚总峰;刘洪刚;赵峰 | 申请（专利权）人： | 安徽高芯众科半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;G01B5/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体尺寸及形貌检测设备，涉及半导体检测设备技术领域。本实用新型包括底座，所述底座的顶端滑动连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的顶端固定连接有支撑杆，支撑杆的两侧通过滑槽一滑动连接有滑块，滑块的底端前端设置有照射装置，滑块的底端且位于照射装置的后侧设置有电池组，电池组的底端固定设置有滑轨，滑轨内滑动连接有若干激光发生器，激光发生器的底端设置有激光头，支撑杆的顶端阻尼铰接有观察镜，底座的顶端靠近观察镜设置有支撑台，支撑台的顶端中部设置有夹持装置，支撑台上靠近电动伸缩杆的一侧设置有刻度。本实用新型通过滑轨、激光发生器和刻度的配合使用，能够较为准确的检测出被检测的半导体的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 尺寸 形貌 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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