[实用新型]一种晶圆检视治具有效
| 申请号： | 201922090495.2 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN210805714U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 林锦伟;翁佩雪;邓丹丹;钟艾东;甘凯杰;林伟铭 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆检视治具，包括载片盘和扩张承载装置；所述载片盘用于承载晶圆，所述扩张承载装置包括伸缩机构和承载机构，所述伸缩机构的一端可移动连接于所述载片盘，所述伸缩机构的另一端固定连接于所述承载机构，所述承载机构的顶端高于所述载片盘，所述扩张承载装置用于承载扩张后的晶圆。本实用新型具有以下优点：可移动的扩张承载装置向外扩张后可以承载扩张的晶圆，方便检视经过蓝膜扩张的晶粒，同时在检视蓝膜背面上的晶圆时，不会碰到晶圆的正面晶粒，亦实现了晶圆的非接触承载。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检视 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
