[实用新型]一种晶圆检视治具有效
| 申请号: | 201922090495.2 | 申请日: | 2019-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN210805714U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
| 发明(设计)人: | 林锦伟;翁佩雪;邓丹丹;钟艾东;甘凯杰;林伟铭 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 检视 | ||
本实用新型公开了一种晶圆检视治具,包括载片盘和扩张承载装置;所述载片盘用于承载晶圆,所述扩张承载装置包括伸缩机构和承载机构,所述伸缩机构的一端可移动连接于所述载片盘,所述伸缩机构的另一端固定连接于所述承载机构,所述承载机构的顶端高于所述载片盘,所述扩张承载装置用于承载扩张后的晶圆。本实用新型具有以下优点:可移动的扩张承载装置向外扩张后可以承载扩张的晶圆,方便检视经过蓝膜扩张的晶粒,同时在检视蓝膜背面上的晶圆时,不会碰到晶圆的正面晶粒,亦实现了晶圆的非接触承载。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种晶圆检视治具。
背景技术
在晶圆生成过程中,除了前段制程需要使用显微镜目检晶圆正面状况,但在后段制程也需要目检背面状况。目前所使用的显微镜载片盘局限于检视 150mm和159mm的晶圆,现有的晶圆检视治具无法满足晶圆扩张后的目检需求,以及晶圆的非接触式承载。
实用新型内容
为此,需要提供一种晶圆检视治具,解决晶圆检视治具无法满足晶圆扩张后的目检需求。
为实现上述目的,发明人提供了一种晶圆检视治具,包括载片盘和扩张承载装置;所述载片盘用于承载晶圆,所述扩张承载装置包括伸缩机构和承载机构,所述伸缩机构的一端可移动连接于所述载片盘,所述伸缩机构的另一端固定连接于所述承载机构,所述承载机构的顶端高于所述载片盘,所述扩张承载装置用于承载扩张后的晶圆。
进一步地,所述伸缩机构包括伸缩杆,所述载片盘上设置有容纳所述伸缩杆的凹槽,所述伸缩杆可伸缩连接于所述载片盘的凹槽内。
进一步地,所述承载机构包括伸缩辅助环,所述伸缩辅助环为弧形,所述伸缩辅助环靠近所述载片盘的一侧为阶梯状。
进一步地,所述扩张承载装置为多个,所述扩张承载装置均匀分布在所述载片盘的等分线上。
进一步地,所述扩张承载装置还包括扩张环,所述扩张环放置在所述伸缩杆或所述伸缩辅助环上,所述扩张环用于扩张晶圆。
进一步地,所述载片盘上设置有辅助圆环,所述辅助圆环槽呈现阶梯状,所述辅助圆环上具有多个辅助圆环槽,所述辅助圆环槽用于承载晶圆。
进一步地,所述辅助圆环槽的数量为2个,分别为内辅助圆环槽和外辅助圆环槽,所述外辅助圆环槽的宽度大于所述内辅助圆环槽的宽度。
进一步地,所述载片盘的表面和侧壁上具有吸笔槽。
进一步地,所述载片盘上设置有空心轴,所述空心轴以中心为轴转动,所述空心轴用于外接显微镜的凸轴。
区别于现有技术,上述技术方案在晶圆检视治上设置可移动的扩张承载装置,可移动的扩张承载装置可以承载扩张后的晶圆,方便检视经过蓝膜扩张的晶粒,同时在检视蓝膜背面上的晶圆时,不会碰到晶圆的正面晶粒,亦实现了晶圆的非接触承载。
附图说明
图1为本实施例所述晶圆检视治具的结构俯视图;
图2为本实施例所述晶圆检视治具的结构剖视图;
图3为本实施例检视蓝膜正面上晶圆的晶粒的结构剖视图;
图4为本实施例检视蓝膜背面上晶圆的晶粒的结构剖视图;
图5为本实施例检视内辅助圆环上晶圆的结构剖视图;
图6为本实施例检视外辅助圆环上晶圆的结构剖视图。
附图标记说明:
1、载片盘;
2、扩张承载装置;
21、伸缩辅助环;
22、伸缩杆;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





