[实用新型]一种晶圆检视治具有效

专利信息
申请号: 201922090495.2 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN210805714U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 林锦伟;翁佩雪;邓丹丹;钟艾东;甘凯杰;林伟铭 申请(专利权)人: 福建省福联集成电路有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 徐剑兵;张忠波
地址: 351117 福建省莆*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 检视
【说明书】:

本实用新型公开了一种晶圆检视治具,包括载片盘和扩张承载装置;所述载片盘用于承载晶圆,所述扩张承载装置包括伸缩机构和承载机构,所述伸缩机构的一端可移动连接于所述载片盘,所述伸缩机构的另一端固定连接于所述承载机构,所述承载机构的顶端高于所述载片盘,所述扩张承载装置用于承载扩张后的晶圆。本实用新型具有以下优点:可移动的扩张承载装置向外扩张后可以承载扩张的晶圆,方便检视经过蓝膜扩张的晶粒,同时在检视蓝膜背面上的晶圆时,不会碰到晶圆的正面晶粒,亦实现了晶圆的非接触承载。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种晶圆检视治具。

背景技术

在晶圆生成过程中,除了前段制程需要使用显微镜目检晶圆正面状况,但在后段制程也需要目检背面状况。目前所使用的显微镜载片盘局限于检视 150mm和159mm的晶圆,现有的晶圆检视治具无法满足晶圆扩张后的目检需求,以及晶圆的非接触式承载。

实用新型内容

为此,需要提供一种晶圆检视治具,解决晶圆检视治具无法满足晶圆扩张后的目检需求。

为实现上述目的,发明人提供了一种晶圆检视治具,包括载片盘和扩张承载装置;所述载片盘用于承载晶圆,所述扩张承载装置包括伸缩机构和承载机构,所述伸缩机构的一端可移动连接于所述载片盘,所述伸缩机构的另一端固定连接于所述承载机构,所述承载机构的顶端高于所述载片盘,所述扩张承载装置用于承载扩张后的晶圆。

进一步地,所述伸缩机构包括伸缩杆,所述载片盘上设置有容纳所述伸缩杆的凹槽,所述伸缩杆可伸缩连接于所述载片盘的凹槽内。

进一步地,所述承载机构包括伸缩辅助环,所述伸缩辅助环为弧形,所述伸缩辅助环靠近所述载片盘的一侧为阶梯状。

进一步地,所述扩张承载装置为多个,所述扩张承载装置均匀分布在所述载片盘的等分线上。

进一步地,所述扩张承载装置还包括扩张环,所述扩张环放置在所述伸缩杆或所述伸缩辅助环上,所述扩张环用于扩张晶圆。

进一步地,所述载片盘上设置有辅助圆环,所述辅助圆环槽呈现阶梯状,所述辅助圆环上具有多个辅助圆环槽,所述辅助圆环槽用于承载晶圆。

进一步地,所述辅助圆环槽的数量为2个,分别为内辅助圆环槽和外辅助圆环槽,所述外辅助圆环槽的宽度大于所述内辅助圆环槽的宽度。

进一步地,所述载片盘的表面和侧壁上具有吸笔槽。

进一步地,所述载片盘上设置有空心轴,所述空心轴以中心为轴转动,所述空心轴用于外接显微镜的凸轴。

区别于现有技术,上述技术方案在晶圆检视治上设置可移动的扩张承载装置,可移动的扩张承载装置可以承载扩张后的晶圆,方便检视经过蓝膜扩张的晶粒,同时在检视蓝膜背面上的晶圆时,不会碰到晶圆的正面晶粒,亦实现了晶圆的非接触承载。

附图说明

图1为本实施例所述晶圆检视治具的结构俯视图;

图2为本实施例所述晶圆检视治具的结构剖视图;

图3为本实施例检视蓝膜正面上晶圆的晶粒的结构剖视图;

图4为本实施例检视蓝膜背面上晶圆的晶粒的结构剖视图;

图5为本实施例检视内辅助圆环上晶圆的结构剖视图;

图6为本实施例检视外辅助圆环上晶圆的结构剖视图。

附图标记说明:

1、载片盘;

2、扩张承载装置;

21、伸缩辅助环;

22、伸缩杆;

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