[实用新型]一种硅胶密封圈上料系统有效
| 申请号: | 201922086917.9 | 申请日: | 2019-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN211444141U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
| 发明(设计)人: | 潘琦;黄永明;刘辉 | 申请(专利权)人: | 无锡鸿齐智能装备有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G43/08;B23P19/00 |
| 代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
| 地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 一种硅胶密封圈上料系统,包括底板,所述底板上平行间隔安装有X向驱动模组,两个X向驱动模组上分别安装有沿其滑动的顶针放置台;所述底板上固定有间隔的两个立柱,所述立柱的顶部支撑安装有Y向驱动模组,所述Y向驱动模组上安装有沿其滑动的吸头组件,所述吸头组件与顶针放置台顶面对应;所述底板上还安装有圆振,所述圆振的输出口位置安装定位块,所述定位块上开有两个螺孔,定位块通过紧固件与圆振配合锁紧,所述定位块上表面设置有密封圈放置槽,密封圈放置槽处设置与圆振输出口对应的缺口,所述密封圈放置槽的底部安装有传感器。工作效率高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅胶 密封圈 系统 | ||
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