[实用新型]一种用于检测晶圆滑出的装置有效
| 申请号： | 201922082782.9 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210516675U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 刘克峰;谭佳佳 | 申请（专利权）人： | 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 刘小峰 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于检测晶圆滑出的装置，包括具有发射端和接收端的传感器、晶圆、以及与所述传感器通信的控制电路，其中，所述发射端发射光源，并且所述发射端设置在所述晶圆的上方，所述光源的方向与所述晶圆叠放的厚度方向垂直；所述接收端接收所述光源，并且所述接收端设置在所述晶圆的下方；所述控制电路获取所述接收端接收的所述光源的实际光照强度，所述控制电路进一步获取所述接收端接收的所述光源的光照强度阈值。本实用新型的装置确保晶圆处于正常位置，进而保证晶圆具有较好的蚀刻率和均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 检测 圆滑 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
