[实用新型]一种用于检测晶圆滑出的装置有效
申请号: | 201922082782.9 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN210516675U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 刘克峰;谭佳佳 | 申请(专利权)人: | 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 刘小峰 |
地址: | 215025 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 检测 圆滑 装置 | ||
本实用新型提供一种用于检测晶圆滑出的装置,包括具有发射端和接收端的传感器、晶圆、以及与所述传感器通信的控制电路,其中,所述发射端发射光源,并且所述发射端设置在所述晶圆的上方,所述光源的方向与所述晶圆叠放的厚度方向垂直;所述接收端接收所述光源,并且所述接收端设置在所述晶圆的下方;所述控制电路获取所述接收端接收的所述光源的实际光照强度,所述控制电路进一步获取所述接收端接收的所述光源的光照强度阈值。本实用新型的装置确保晶圆处于正常位置,进而保证晶圆具有较好的蚀刻率和均匀度。
技术领域
本实用新型总体涉及检测技术领域,具体涉及一种用于检测晶圆滑出的装置。
背景技术
线上的操作人员在放置晶圆时,由于用力过猛,或者晶圆本身存在缺陷,导致晶圆没有被放置在恰当的位置,晶圆从正常的位置处滑出,这引起跨片,也就是晶圆跨在销钉上并且翘起,晶圆之间接触不好,造成蚀刻率变动降低,以致均匀度/平坦度变差。
现有技术中并未记载能够检测晶圆是否滑出的装置。因此,急需开发一种检测晶圆的放置位置是否发生异常的装置。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种用于检测晶圆滑出的装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型提供了一种用于检测晶圆滑出的装置,包括具有发射端和接收端的传感器、晶圆、以及与所述传感器通信的控制电路,其中,
所述发射端发射光源,并且所述发射端设置在所述晶圆的上方,所述光源的方向与所述晶圆叠放的厚度方向垂直;
所述接收端接收所述光源,并且所述接收端设置在所述晶圆的下方;
所述控制电路获取所述接收端接收的所述光源的实际光照强度,所述控制电路进一步获取所述接收端接收的所述光源的光照强度阈值。
进一步地,所述传感器为区域型激光传感器。
进一步地,进一步包括机台,所述机台与所述传感器和所述控制电路通信。
进一步地,进一步包含晶舟,所述晶圆放置在所述晶舟内,所述发射端设置在所述晶舟的上方。
进一步地,所述晶圆处于滑出位置时,所述控制电路断开所述机台的开关。
进一步地,所述晶圆处于滑出位置时,所述实际光照强度小于所述光照强度阈值。
进一步地,所述实际光照强度可转化为电压值、所述光照强度阈值可转化为电压值阈值。
进一步地,所述晶圆处于滑出位置时,所述电压值为零或小于所述电压值阈值。
进一步地,所述实际光照强度可转化为阻抗值。
进一步地,所述晶圆处于滑出位置时,所述阻抗值为零。
与现有技术相比,本实用新型的有益技术效果为:本实用新型通过在晶圆的上方和下方分别设置光源发射端和接收端,通过控制电路获取接收端接收的光源的实际光照强度和光源的光照强度阈值来检测晶圆是否处于滑出位置,确保晶圆处于正常位置,进而保证晶圆具有较好的蚀刻率和均匀度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为晶圆处于正常位置的结构示意图;
图2为晶圆处于异常位置的结构示意图;
图3为晶圆处于正常位置的另一结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造