[实用新型]一种单片机芯片加工过程中的输送装置有效
| 申请号： | 201922080465.3 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210943612U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 胡庆;杜小丹;陈辉;陈斌;杨加国 | 申请（专利权）人： | 成都大学 |
| 主分类号： | B65G39/12 | 分类号： | B65G39/12;F16G3/12;B65G15/30 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 张鸣洁 |
| 地址： | 610100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种单片机芯片加工过程中的输送装置，包括底部梁，底部梁左侧的底部固定连接有第一支撑腿，底部梁右侧的底部固定连接有第二支撑腿，底部梁的顶部通过固定轴承座转动连接有转动辊筒，底部梁的顶部设有多个转动辊筒，多个转动辊筒的表面均传动连接有传动皮带，传动皮带两端的表面通过密封胶条闭合连接，底部梁的底部且位于固定轴承座的正下方开设有安装开槽，安装开槽呈矩形结构，转动辊筒包括辊子筒，辊子筒的表面固定连接有凹进槽，辊子筒的两端均固定连接有皮带挡盘。本实用新型可以防止机械传动所产生的机械能对传动皮带表面上的单片机产生振动，而且通过密封胶条防止传动皮带表面产生凸起，不会对单片机产生刮伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片机 芯片 加工 过程 中的 输送 装置 | ||
【主权项】：
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