[实用新型]一种单片机芯片加工过程中的输送装置有效

专利信息
申请号: 201922080465.3 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN210943612U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 胡庆;杜小丹;陈辉;陈斌;杨加国 申请(专利权)人: 成都大学
主分类号: B65G39/12 分类号: B65G39/12;F16G3/12;B65G15/30
代理公司: 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 代理人: 张鸣洁
地址: 610100 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 单片机 芯片 加工 过程 中的 输送 装置
【权利要求书】:

1.一种单片机芯片加工过程中的输送装置,其特征在于,包括底部梁(1),底部梁(1)左侧的底部固定连接有第一支撑腿(2),底部梁(1)右侧的底部固定连接有第二支撑腿(8),底部梁(1)的顶部通过固定轴承座(3)转动连接有转动辊筒(4),底部梁(1)的顶部设有多个转动辊筒(4),多个转动辊筒(4)的表面均传动连接有传动皮带(5),传动皮带(5)两端的表面通过密封胶条(6)闭合连接,底部梁(1)的底部且位于固定轴承座(3)的正下方开设有安装开槽(7),安装开槽(7)呈矩形结构。

2.根据权利要求1所述的一种单片机芯片加工过程中的输送装置,其特征在于,转动辊筒(4)包括辊子筒(41),辊子筒(41)的表面固定连接有凹进槽(42),辊子筒(41)的两端均固定连接有皮带挡盘(43)。

3.根据权利要求2所述的一种单片机芯片加工过程中的输送装置,其特征在于,两个皮带挡盘(43)的表面均固定连接有转动轴(44),转动轴(44)的表面均固定连接有轴承(9)。

4.根据权利要求3所述的一种单片机芯片加工过程中的输送装置,其特征在于,固定轴承座(3)的中部与轴承(9)的外表面固定连接,固定轴承座(3)包括底部弧形固定座(10)。

5.根据权利要求4所述的一种单片机芯片加工过程中的输送装置,其特征在于,底部弧形固定座(10)的顶部通过螺栓(12)固定连接有顶部弧形固定座(11)。

6.根据权利要求1所述的一种单片机芯片加工过程中的输送装置,其特征在于,传动皮带(5)的包括中间结构层(51),中间结构层(51)的顶部胶结有顶部表面层(52),中间结构层(51)的底部胶结有底部传动层(53)。

7.根据权利要求6所述的一种单片机芯片加工过程中的输送装置,其特征在于,中间结构层(51)为尼龙橡胶混料所制成,顶部表面层(52)为经过粗略抛光处理。

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