[实用新型]用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置

摘要

本实用新型公开一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，包括支撑板、第一框架、第三框架和打磨机构，所述第一框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打磨机构安装于第三框架上方；所述第一框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；所述第一滤网位于负压风机靠近第一风管的一侧，所述第一滤网的网孔直径小于第二滤网的网孔直径；所述第三框架下方设置有一集尘板。本实用新型可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康，同时还可以避免后期清洁人员清理困难。