[实用新型]用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置

说明书

本实用新型公开一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，包括支撑板、第一框架、第三框架和打磨机构，所述第一框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打磨机构安装于第三框架上方；所述第一框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；所述第一滤网位于负压风机靠近第一风管的一侧，所述第一滤网的网孔直径小于第二滤网的网孔直径；所述第三框架下方设置有一集尘板。本实用新型可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康，同时还可以避免后期清洁人员清理困难。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装领域，具体为一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

现有的半导体器件封装过程的去毛边过程中，塑料碎屑没有被进行集中收集，导致碎屑飞溅，不仅对工作人员的身体产生危害，且后期清理困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有的半导体器件去除毛边没有对碎屑进行收集的问题，提供一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，包括支撑板、第一框架、第三框架和打磨机构，所述第一框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打磨机构安装于第三框架上方；

所述第一框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；

所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板，此挡板安装于第三框架上；

所述挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机；

所述负压风机的两侧分别设置有第一滤网和第二滤网，所述第一滤网位于负压风机靠近第一风管的一侧，所述第一滤网的网孔直径小于第二滤网的网孔直径；

所述第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述通孔开设于集尘板的下表面。

2. 上述方案中，所述第二风管与集尘板上的通孔活动连接。

3. 上述方案中，所述第一框架和第三框架下方均连接有支撑柱。

4. 上述方案中，所述集尘板安装于第三框架下方的支撑柱上。

5. 上述方案中，所述移动块的两个侧表面上均设置有若干与电磁滑轨对应的滑块，此滑块与电磁滑轨滑动连接。

6. 上述方案中，所述移动块上设置有若干通槽，此通槽与半导体器件卡合连接。

7. 上述方案中，所述第三框架为由四根梁体首尾依次连接而成的矩形框架。

8. 上述方案中，所述第一滤网和第二滤网皆为金属格网。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：