[实用新型]一种芯片结构有效
| 申请号： | 201922074484.5 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN210607268U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 任远;刘宁炀;李祈昕;李成果;陈志涛 | 申请（专利权）人： | 广东省半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L29/778 | 分类号： | H01L29/778;H01L23/544;H01L21/66;H01L21/335 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 胡蓉 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种芯片结构，涉及半导体技术领域。该芯片结构包括衬底与衬底逐层连接的多个功能层与功能电极；功能电极设置于功能层远离衬底的一侧；其中，多个功能层中的任意一层设置有通孔；该芯片结构还包括检测电极，检测电极安装于通孔。本申请提供的芯片结构具有能够区分出不同功能层的缺陷性质、物理机制和对芯片特性影响的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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