[实用新型]一种利用于高互调产品的带状低通组件

摘要

本实用新型公开了一种利用于高互调产品的带状低通组件，包括绝缘介质与带状金属低通，带状金属低通是由多个矩形金属片、多个Y字形金属片与多个水平方向连接的金属片组成，绝缘介质包裹在矩形金属片的外侧。本实用新型的有益效果是：带状低通的绝缘介质厚度为1mm，金属片的厚度为1‑2mm，离低通槽的距离更远，降低了公差的影响，低通性能更加有一致性，互调的性能也得到提升。因带状低通是直接镶嵌在侧面开槽的PTFE介质中，免去热缩套管热缩的步骤，组件少，装配简单，能解决互调和低通一致性的技术问题。