[实用新型]一种利用于高互调产品的带状低通组件

权利要求书

1.一种利用于高互调产品的带状低通组件，包括绝缘介质(11)与带状金属低通(21)，其特征在于：所述带状金属低通(21)是由多个矩形金属片(21a)、多个Y字形金属片(21b)与多个水平方向连接的金属片(21c)组成，所述绝缘介质(11)包裹在所述矩形金属片(21a)的外侧。

2.根据权利要求1所述的利用于高互调产品的带状低通组件，其特征在于：所述矩形金属片(21a)与所述Y字形金属片(21b)底部相连接。

3.根据权利要求1所述的利用于高互调产品的带状低通组件，其特征在于：多个所述水平方向连接的金属片(21c)与多个所述Y字形金属片(21b)顶部相连接。

4.根据权利要求1所述的利用于高互调产品的带状低通组件，其特征在于：多个所述矩形金属片(21a)、多个所述Y字形金属片(21b)与多个所述水平方向连接的金属片(21c)为一体冲压成型。

5.根据权利要求1所述的利用于高互调产品的带状低通组件，其特征在于：多个相邻的所述矩形金属片(21a)之间留有1mm空隙。

6.根据权利要求1所述的利用于高互调产品的带状低通组件，其特征在于：多个水平方向的金属片(21c)和多个所述矩形金属片(21a)为相互平行设置，所述水平方向金属片(21c)远离所述Y字形金属片(21b)的另一端与射频组件电连接。

7.根据权利要求1所述的利用于高互调产品的带状低通组件，其特征在于：带状金属片镶嵌于所述绝缘介质(11)槽中，且所述绝缘介质(11)为PTFE材质。

8.根据权利要求1所述的利用于高互调产品的带状低通组件，其特征在于：所述矩形金属片(21a)为带状低通的低阻抗部分，所述Y字形金属片(21b)与所述水平方向连接的金属片(21c)为带状低通的高阻抗部分。

9.根据权利要求1所述的利用于高互调产品的带状低通组件，其特征在于：所述带状金属低通(21)为表面镀银的铜片。