[实用新型]一种HDI板的镀铜装置有效
| 申请号： | 201922069048.9 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN211546699U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 吴民 | 申请（专利权）人： | 杭州天锋电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/00;C25D21/18;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种HDI板的镀铜装置，包括镀铜装置本体，所述镀铜装置本体包括外架、固定于外架内部的电镀机构以及滑动设置于外架顶部对应于电镀机构上方位置处的夹持机构，所述电镀机构包括依次连接且相通的电镀槽和汇流槽，所述汇流槽的槽底为向电镀槽一侧倾斜的斜面结构，所述夹持机构包括两条平行的设置于外架顶部的滑轨、滑动设置于滑轨上的顶板、固定于顶板顶部的气缸、设置于顶板下方的底板、固定于底板底部的夹持件以及与顶板传动连接的动力机构，所述气缸的输出端贯穿于顶板且延伸至顶板的下方与底板的顶端固定连接。本实用新型结构设计合理，镀铜效果好，效率快，有利于工业化的生产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 镀铜 装置 | ||
【主权项】：
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