[实用新型]一种HDI板的镀铜装置

说明书

本实用新型公开了一种HDI板的镀铜装置，包括镀铜装置本体，所述镀铜装置本体包括外架、固定于外架内部的电镀机构以及滑动设置于外架顶部对应于电镀机构上方位置处的夹持机构，所述电镀机构包括依次连接且相通的电镀槽和汇流槽，所述汇流槽的槽底为向电镀槽一侧倾斜的斜面结构，所述夹持机构包括两条平行的设置于外架顶部的滑轨、滑动设置于滑轨上的顶板、固定于顶板顶部的气缸、设置于顶板下方的底板、固定于底板底部的夹持件以及与顶板传动连接的动力机构，所述气缸的输出端贯穿于顶板且延伸至顶板的下方与底板的顶端固定连接。本实用新型结构设计合理，镀铜效果好，效率快，有利于工业化的生产应用。

技术领域

本实用新型涉及电路板电镀技术领域，具体涉及一种HDI板的镀铜装置。

背景技术

随着生产技术的不断演进，电子产品无不趋向轻薄短小的方向发展，浸提各种包括移动电话、数码摄录机等微型手提式电子产品都是高密度互联(High DensityInterconnect,HDI)技术发展下的应用市场。高密度互连时目前最新的线路板制程技术，通过微孔道的形成，线路板层与层之间能互相连接，而这种高密度互连制程，再配合增层法技术的采用，从而使线路板能实现朝薄和小的方向发展。同时在线路板的制备过程中为了提高线路板的使用寿命，一般需要对线路板进行镀铜处理，目前常规使用的垂直式直流电镀是在镀铜槽内加装挂架轨道、制板倾斜角度挂板及射流装置，以改善镀铜效果，但该装置在完成镀铜之后需要进行另行干燥，且通常采用自然风干的方式进行干燥，但是采用这样的方式使得线路板的干燥效率低，无法满足人们的要求。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题，提供了一种HDI板的镀铜装置，其结构设计合理，镀铜效果好，效率快，有利于工业化的生产应用。

本实用新型采用如下技术方案：

一种HDI板的镀铜装置，包括镀铜装置本体，所述镀铜装置本体包括外架、固定于外架内部的电镀机构以及滑动设置于外架顶部对应于电镀机构上方位置处的夹持机构，所述电镀机构包括依次连接且相通的电镀槽和汇流槽，所述汇流槽的槽底为向电镀槽一侧倾斜的斜面结构，所述夹持机构包括两条平行的设置于外架顶部的滑轨、滑动设置于滑轨上的顶板、固定于顶板顶部的气缸、设置于顶板下方的底板、固定于底板底部的夹持件以及与顶板传动连接的动力机构，所述气缸的输出端贯穿于顶板且延伸至顶板的下方与底板的顶端固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述汇流槽的顶部与滑轨平行的相对两侧上分别设有向上延伸的固定板，所述固定板上均匀分布有若干个固定孔，所述固定孔内固定卡接有气嘴，所述镀铜装置本体还包括风机，所述气嘴通过气管与风机的输出端连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述顶板的底部且对应于滑轨的位置处设有与滑轨相适配的滑槽，所述顶板通过滑槽滑动卡接于滑轨上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述动力结构包括转动设置于两条滑轨之间的丝杆、通过联轴器与丝杆一端固定连接的从动轮、设置于从动轮下方且与从动轮通过传动链连接的主动轮以及通过联轴器与主动轮连接的电机，所述顶板的底部且对应于丝杆的位置处固定设有一个传动块，所述传动块上设有一个与丝杆相适配的传动孔，所述丝杆与传动孔之间通过螺纹传动连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构设计合理，其中在电镀槽后增设了汇流槽，且在汇流槽顶部相对两侧设置的气嘴能够便于对镀铜后的线路板进行吹干，能够加快线路板的干燥效率，且从线路板上流下的镀铜液可以从汇流槽重新回流至电镀槽内再次利用，避免造成浪费。

附图说明

图1为本实用新型镀铜装置本体的结构示意图；

图2为本实用新型顶板的左侧视图；

图中符号说明：