[实用新型]一种散热性能良好的电路板有效
| 申请号: | 201922061115.2 | 申请日: | 2019-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN211557615U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
| 发明(设计)人: | 吴民 | 申请(专利权)人: | 杭州天锋电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 311500 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种散热良好的电路板,从上到下依次包括防护层、电路板层和散热层,所述散热层包括位于上部的导热层和位于下部的散热通道,所述散热通道侧壁上设有通口,所述导热层的顶部设有凹槽,所述凹槽中设有导热硅胶垫片,所述电路板上设有贯穿电路板层、导热硅胶垫片和导热层的若干盲孔,所述盲孔的封闭端位于防护层内,盲孔的开口端与散热通道连通,盲孔中设有散热件,所述散热件包括导热柱、散热带及用于扎紧二者的紧箍环。本实用新型结构简单,设计合理,通过设计散热层和散热件使得电路板的散热性能大大提高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 散热 性能 良好 电路板 | ||
【主权项】:
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