[实用新型]一种散热性能良好的电路板有效

专利信息
申请号: 201922061115.2 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN211557615U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 吴民 申请(专利权)人: 杭州天锋电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311500 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 性能 良好 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种散热良好的电路板,从上到下依次包括防护层、电路板层和散热层,所述散热层包括位于上部的导热层和位于下部的散热通道,所述散热通道侧壁上设有通口,所述导热层的顶部设有凹槽,所述凹槽中设有导热硅胶垫片,所述电路板上设有贯穿电路板层、导热硅胶垫片和导热层的若干盲孔,所述盲孔的封闭端位于防护层内,盲孔的开口端与散热通道连通,盲孔中设有散热件,所述散热件包括导热柱、散热带及用于扎紧二者的紧箍环。本实用新型结构简单,设计合理,通过设计散热层和散热件使得电路板的散热性能大大提高。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种散热性能良好的电路板。

背景技术

电路板在目前的电子产品中是不可缺少的部件,并且随着技术的进步,电路板上集成的电子器件越来越多,从而电路板在使用过程中的发热量也越来越大,但是现有的电路板有时散热效果不佳,一旦散热效果不好,就会影响其性能,严重时可损坏电路板。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题,提供了一种散热性能良好的电路板。

本实用新型采用如下技术方案:

一种散热良好的电路板,从上到下依次包括防护层、电路板层和散热层,所述散热层包括位于上部的导热层和位于下部的散热通道,所述散热通道侧壁上设有通口,所述导热层的顶部设有凹槽,所述凹槽中设有导热硅胶垫片,所述电路板上设有贯穿电路板层、导热硅胶垫片和导热层的若干盲孔,所述盲孔的封闭端位于防护层内,盲孔的开口端与散热通道连通,盲孔中设有散热件,所述散热件包括导热柱、散热带及用于扎紧二者的紧箍环。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热层上设有与盲孔位置对应的固定孔,所述散热件通过紧箍环固定在导热层上,其中导热柱位于盲孔中,散热带位于散热通道中。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热带为紫铜编织散热带。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热柱为紫铜导热管或紫铜导热棒。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热层和紧箍环由铜铝合金制成。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型结构简单,设计合理,通过设计散热层和散热件使得电路板的散热性能大大提高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图中符号说明:

1:防护层,2:电路板层,3:散热层,31:导热层,32:散热通道,4:导热硅胶垫片,5:盲孔,6:导热柱,7:散热带,8:紧箍环,9:螺钉。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型行进一步详细说明。

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