[实用新型]一种集成电路生产用点胶平台有效
| 申请号： | 201922052872.3 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN210575865U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 熊少龙;朱春华;朱亮亮;陈卫国 | 申请（专利权）人： | 颀谱电子科技（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李朦 |
| 地址： | 226001 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及点胶平台技术领域，且公开了一种集成电路生产用点胶平台，包括底座，所述底座的底部固定安装有数量为四个的垫块，所述底座的顶部固定安装有点胶机本体，所述底座的顶部固定安装有限位座，所述限位座的顶部活动安装有点胶平台本体。该集成电路生产用点胶平台，通过对固定块开设了螺纹孔，以及对螺纹孔螺纹连接了螺纹杆，并且对限位块套接了转动套，可通过移动限位片对电路板进行限位，然后拧动螺纹杆，螺纹杆会通过螺纹原理向下移动，同时带动转动套对点胶平台本体进行挤压，从而对限位片进行固定，用另外一个螺纹杆和转动套对电路板进行挤压固定，可适应不同大小的电路板，达到了使用便捷的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 生产 用点胶 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀谱电子科技（南通）有限公司，未经颀谱电子科技（南通）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922052872.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防疲劳的鼠标键盘垫
- 下一篇：一种压阻热偶复合式变送器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
