[实用新型]一种集成电路生产用点胶平台有效
申请号: | 201922052872.3 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN210575865U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 熊少龙;朱春华;朱亮亮;陈卫国 | 申请(专利权)人: | 颀谱电子科技(南通)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李朦 |
地址: | 226001 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 生产 用点胶 平台 | ||
本实用新型涉及点胶平台技术领域,且公开了一种集成电路生产用点胶平台,包括底座,所述底座的底部固定安装有数量为四个的垫块,所述底座的顶部固定安装有点胶机本体,所述底座的顶部固定安装有限位座,所述限位座的顶部活动安装有点胶平台本体。该集成电路生产用点胶平台,通过对固定块开设了螺纹孔,以及对螺纹孔螺纹连接了螺纹杆,并且对限位块套接了转动套,可通过移动限位片对电路板进行限位,然后拧动螺纹杆,螺纹杆会通过螺纹原理向下移动,同时带动转动套对点胶平台本体进行挤压,从而对限位片进行固定,用另外一个螺纹杆和转动套对电路板进行挤压固定,可适应不同大小的电路板,达到了使用便捷的目的。
技术领域
本实用新型涉及点胶平台技术领域,具体为一种集成电路生产用点胶平台。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
目前的集成电路都是通过点胶机进行点胶固定,点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机和灌胶机等,专门对流体进行控制,并将流体点滴、涂覆于产品表面和产品内部的自动化机器,可实现三维和四维路径点胶,精确定位,精准控胶,不拉丝,不漏胶,不滴胶,但是现有涂胶机的点胶平台没有专门的固定装置,在对电路板进行点胶时都是通过胶布进行固定,使用起来非常不便,故而提出一种集成电路生产用点胶平台来解决上述所提到的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种集成电路生产用点胶平台,具备使用便捷的优点,解决了现有涂胶机的点胶平台没有专门的固定装置,在对电路板进行点胶时都是通过胶布进行固定,使用起来非常不便的问题。
(二)技术方案
为实现上述使用便捷的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路生产用点胶平台,包括底座,所述底座的底部固定安装有数量为四个的垫块,所述底座的顶部固定安装有点胶机本体,所述底座的顶部固定安装有限位座,所述限位座的顶部活动安装有点胶平台本体,所述点胶平台本体的内部开设有数量为四个的活动腔,所述点胶平台本体的顶部开设有延伸至活动腔内部的滑口,所述活动腔的内部活动安装有活动块,所述活动块的顶部固定安装有延伸至点胶平台本体外部的连接块,所述连接块的顶部固定安装有限位片,所述限位片的外部固定安装有数量为两个的固定块,两个所述固定块的内部均开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内部螺纹连接有延伸至固定块外部的螺纹杆,所述螺纹杆的底部固定安装有限位块,所述限位块的外部套接有转动套。
优选的,所述底座的底部开设有透气口,所述透气口的内部固定安装有防护网,所述防滑网为不锈钢丝网。
优选的,四个所述垫块的底部均固定安装有防滑垫,所述防滑垫的底部开设有防滑槽。
优选的,四个所述活动腔呈十字形分布在点胶平台本体的内部,所述转动套大于滑口的宽度。
优选的,所述转动套的底部固定安装有防滑垫,所述防滑垫的厚度不小于半公分。
优选的,所述螺纹杆的顶部固定安装有拧动块,所述拧动块呈圆形,所述拧动块为塑料。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种集成电路生产用点胶平台,具备以下有益效果:
1、该集成电路生产用点胶平台,通过对底座安装了限位座,以及对限位座活动安装了点胶平台本体,并且对点胶平台本体开设了活动腔,使活动块可以在活动腔中移动,通过对活动块安装了连接块,以及对连接块安装了限位片,可对限位片进行限位,同时使限位片可以移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造