[实用新型]高功率激光焊接头的水冷结构有效

专利信息
申请号: 201922038217.2 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN210937736U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 石中;何兴顺 申请(专利权)人: 深圳欧斯普瑞智能科技有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 代理人: 赵雪佳
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高功率激光焊接头的水冷结构,激光进入第一光路通道、第二光路通道、第三光路通道、第四光路通道和喷射通道,第一进水通道和第一出水通道位于第一光路通道的一侧,第二进水通道和第二出水通道位于第二光路通道的一侧,第三进水通道和第三出水通道位于第三光路通道的一侧,第四进水通道和第四出水通道位于第四光路通道的一侧,冷却水从进水接口进入并依次经过第一进水通道、第二进水通道、第三进水通道、第四进水通道、第四出水通道、第三出水通道、第二出水通道和第一出水通道,且自出水接口流出,直接对各零件和镜片冷却,内部将不同模块水冷串联成水冷系统,保证镜片的使用寿命及操作者的操作体验。
搜索关键词: 功率 激光 焊接 水冷 结构
【主权项】:
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