[实用新型]一种半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架有效

专利信息
申请号: 201922028116.7 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN210575822U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 吉学东 申请(专利权)人: 南通通州东大机械有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 代理人: 王越
地址: 226360 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架,包括支架、工位和托盘,所述支架的顶部通过轴承套转动连接有齿轮盘,所述齿轮盘的底部安装有贯穿支架的旋盘,所述支架的顶部对称滑嵌有两组工位,且两组工位的外部靠近齿轮盘的一侧均固定连接有齿条,所述两组工位的顶部均设置有托盘。本实用新型中,首先,采用组合可调式结构,便于双工位之间间距的调节处理,既便于托盘的调节放置处理,同时也提升了托盘支架的适用性,其次,内部设置有装夹结构,当托盘放置在工位上时,可将托盘进行装夹处理,降低了托盘在工位上受力横移和晃动现象的产生,从而提升了托盘放置的稳定性。
搜索关键词: 一种 半导体 刻蚀 预装 双工 托盘 支架
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