[实用新型]一种半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架有效
| 申请号: | 201922028116.7 | 申请日: | 2019-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN210575822U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
| 发明(设计)人: | 吉学东 | 申请(专利权)人: | 南通通州东大机械有限公司 |
| 主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 王越 |
| 地址: | 226360 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 刻蚀 预装 双工 托盘 支架 | ||
本实用新型公开了一种半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架,包括支架、工位和托盘,所述支架的顶部通过轴承套转动连接有齿轮盘,所述齿轮盘的底部安装有贯穿支架的旋盘,所述支架的顶部对称滑嵌有两组工位,且两组工位的外部靠近齿轮盘的一侧均固定连接有齿条,所述两组工位的顶部均设置有托盘。本实用新型中,首先,采用组合可调式结构,便于双工位之间间距的调节处理,既便于托盘的调节放置处理,同时也提升了托盘支架的适用性,其次,内部设置有装夹结构,当托盘放置在工位上时,可将托盘进行装夹处理,降低了托盘在工位上受力横移和晃动现象的产生,从而提升了托盘放置的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及半导体刻蚀机用托盘支架技术领域,尤其涉及一种半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架。
背景技术
刻蚀技术,主要应用在半导体工艺,按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺,而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。
然而现有的半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架仍存在不足之处:首先,大多采用一体式结构,内部无设置调节结构,难以进行双工位之间间距的调节处理,不便于托盘的调节放置处理,其次,内部无设置装夹结构,托盘直接放置在工位的上方时,易受到外力的作用而产生横移和晃动,放置的稳定性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决传统的半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架,难以进行双工位之间的调节和固定处理,不便于托盘的调节放置处理的问题,而提出的一种半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架,包括支架、工位和托盘,所述支架的顶部通过轴承套转动连接有齿轮盘,所述齿轮盘的底部安装有贯穿支架的旋盘,所述支架的顶部对称滑嵌有两组工位,且两组工位的外部靠近齿轮盘的一侧均固定连接有齿条,所述两组工位的顶部均设置有托盘。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述支架的形状呈几型结构,所述支架的两端对称开设有两组安装孔。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述旋盘的内部旋合连接有呈竖直分布的固定螺柱,且固定螺柱的顶端与支架的下端面相互贴合。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述两组工位的两侧均通过转轴转动连接有呈L型结构的旋板,旋板和工位之间固定连接有呈弧形结构的挤压弹簧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述旋板的竖直端内侧位于托盘的上方固定连接有呈半球形结构的凸块。
作为上述技术方案的进一步描述:
两组所述旋板的水平端均固定连接有传动绳,两组所述传动绳的尾端位于支架的下方固定连接有拉板。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,采用组合可调式结构,在支架的顶部设置有齿轮盘、旋盘和两组工位,同时两组工位通过齿条与齿轮盘传动连接,需要调节两组工位之间的间距时,转动旋盘,齿轮盘便可进行转动,在齿轮盘和齿条的传动作用下,两组工位便会同时向外或向内水平运动,调节到合适的间距后,便可旋紧旋盘上的固定螺柱,便完成了双工位间距的调节和固定处理,这种结构便于双工位之间间距的调节处理,既便于托盘的调节放置处理,同时也提升了托盘支架的适用性。
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