[实用新型]一种低阻抗多层线路板有效
| 申请号： | 201922023447.1 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN210781544U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 郭艳萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲旭电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王翠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，包括CPU，还包括板体和CPU安装结构，所述CPU安装结构的后壁通过板体固定连接，所述CPU安装结构包括卡扣、倾斜面、第一卡框、固定框和第二卡框，所述卡扣设置有一对，所述卡扣对称固定连接在固定框的侧部前壁，所述CPU的后端卡接在固定框的内壁，所述倾斜面对称开设在第一卡框的内壁，所述第一卡框的一端转动安装在固定框的另一侧端，所述第二卡框的一端转动安装在固定框的侧端，所述第二卡框的内壁与CPU的前部外壁相适配，所述第一卡框的内壁与第二卡框的外壁相适配。本实用新型降低了CPU卡扣的长度，提高了空间利用率，更好的满足使用需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻抗 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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