[实用新型]一种低阻抗多层线路板

权利要求书

1.一种低阻抗多层线路板，包括CPU(5)，其特征在于：还包括板体(1)和CPU安装结构(2)，所述CPU安装结构(2)的后壁通过板体(1)固定连接；所述CPU安装结构(2)包括卡扣(4)、倾斜面(6)、第一卡框(8)、固定框(9)和第二卡框(11)，所述卡扣(4)设置有一对，所述卡扣(4)对称固定连接在固定框(9)的侧部前壁，所述CPU(5)的后端卡接在固定框(9)的内壁，所述倾斜面(6)对称开设在第一卡框(8)的内壁，所述第一卡框(8)的一端转动安装在固定框(9)的另一侧端，所述第二卡框(11)的一端转动安装在固定框(9)的侧端，所述第二卡框(11)的内壁与CPU(5)的前部外壁相适配，所述第一卡框(8)的内壁与第二卡框(11)的外壁相适配；所述卡扣(4)包括滑块(12)、皮柱(13)、固定块(15)、弹片(16)和卡块(17)，所述皮柱(13)与固定块(15)的后端通过固定框(9)固定连接，所述滑块(12)滑动插接在固定块(15)的内壁，所述皮柱(13)的前端通过滑块(12)的后端固定连接，所述弹片(16)的后端通过固定块(15)的前端固定连接，所述卡块(17)固定连接在弹片(16)的前端，所述卡扣(4)与第一卡框(8)相适配，所述第一卡框(8)通过卡扣(4)卡接固定安装在固定框(9)的前端。

2.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述CPU安装结构(2)还包括转轴(3)，所述转轴(3)通过第二卡框(11)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述CPU安装结构(2)还包括套环(10)，所述套环(10)设置有一对，所述套环(10)通过固定框(9)固定连接，所述转轴(3)转动插接在套环(10)的内壁，所述第二卡框(11)通过转轴(3)和套环(10)与固定框(9)转动安装在一起。

4.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述CPU安装结构(2)还包括卡口(7)，所述卡口(7)设置有一对，所述卡口(7)对称镂空开设在第一卡框(8)的前壁，所述第一卡框(8)与卡扣(4)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述卡扣(4)还包括滑槽(14)，所述滑槽(14)镂空开设在固定块(15)的前壁，所述滑块(12)通过滑槽(14)滑动插接在固定块(15)的内壁。