[实用新型]一种IGBT焊接工装有效
| 申请号： | 201922006076.6 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN210607217U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 郭新华;傅金源;金宇航;金智猛 | 申请（专利权）人： | 浙江芯丰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60;B23K37/04 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 朱巧兴 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种IGBT焊接工装，属于IGBT焊接技术领域。它解决了现有的DBC板焊接后不平整度的问题。本IGBT焊接工装，包括底板、设置在底板上的定位板和位于定位板上方的压板，所述压板与底板可拆卸连接，所述定位板的下表面开设有铜底板定位槽，所述定位板的上表面开设有DBC板定位孔，所述DBC板定位孔与铜底板定位槽相连通，所述压板上固定有沿竖向设置的弹簧针，所述弹簧针的针头伸至DBC板定位孔内并且靠近DBC板定位孔的孔壁。本焊接工装在保证DBC板焊接后具有较好的平整度的同时避免对DBC板上的芯片造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 焊接 工装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
