[实用新型]一种IGBT焊接工装

说明书

本实用新型提供了一种IGBT焊接工装，属于IGBT焊接技术领域。它解决了现有的DBC板焊接后不平整度的问题。本IGBT焊接工装，包括底板、设置在底板上的定位板和位于定位板上方的压板，所述压板与底板可拆卸连接，所述定位板的下表面开设有铜底板定位槽，所述定位板的上表面开设有DBC板定位孔，所述DBC板定位孔与铜底板定位槽相连通，所述压板上固定有沿竖向设置的弹簧针，所述弹簧针的针头伸至DBC板定位孔内并且靠近DBC板定位孔的孔壁。本焊接工装在保证DBC板焊接后具有较好的平整度的同时避免对DBC板上的芯片造成损坏。

技术领域

本实用新型属于IGBT焊接技术领域，涉及一种IGBT焊接工装。

背景技术

IGBT模块是一种常见的半导体器件，IGBT模块包括铜底板和DBC 板，焊接时，首先将铜底板放置在加热板的上表面，将DBC板平放在铜底板的上表面，DBC板与铜底板设置焊料，加热板发热后将热量传导至铜底板上，随着铜底板的温度升高，DBC板与铜底板上表面之间的焊料熔化，焊料熔化后会自然流动，焊料流动不均匀，当焊料冷却后，虽然DBC板与铜底板焊接固定，但是DBC板与铜底板之间的焊料层的厚度不均匀，导致DBC板焊接不平整，进而影响IGBT模块的使用性能。

目前，中国专利网公开了一种IGBT多用途焊接工装【申请公布号：CN105590870A】，包括至下而上依次设置的DBC定位层、芯片定位层和压块层，DBC定位层包括第一固定部和若干第一调节连杆，芯片定位层包括第二固定部和若干第二调节连杆，压块层包括第三固定部和若干第三调节连杆，第三调节连杆的下端设置有压块。使用时，首先将第一调节连杆拉开，将DBC放置第一调节连杆围成的中间位置，再将第一调节连杆拉开与DBC的边缘相贴合，类似的将各个芯片放置在第二连杆所围成的中间位置中，使各个芯片固定在两相邻连杆的连接处，最后根据芯片的位置，调节压块的位置，使压块压在芯片正上方的中心位置，使其充分与DBC相贴合，保证焊接质量。

上述工装在使用时存在以下缺陷：压块直接压在芯片上，压块主要是依靠自身重量对芯片施加向下的压力，当压块的自身重量较轻时则无法保证芯片与DBC紧密贴合，芯片在DBC上焊接固定后不平整，而当压块自身重量较重时，虽然能够保证芯片与DBC紧密贴合，但是容易将芯片压坏。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种 IGBT焊接工装，本实用新型所要解决的技术问题是：如何在保证DBC板焊接后具有较好的平整度的同时避免对DBC板上的芯片造成损坏。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种IGBT焊接工装，包括底板、设置在底板上的定位板和位于定位板上方的压板，其特征在于，所述压板与底板可拆卸连接，所述定位板的下表面开设有铜底板定位槽，所述定位板的上表面开设有DBC板定位孔，所述DBC板定位孔与铜底板定位槽相连通，所述压板上固定有沿竖向设置的弹簧针，所述弹簧针的针头伸至DBC板定位孔内并且靠近DBC 板定位孔的孔壁。

本工装使用原理：首先将铜底板放置在铜底板定位槽内，接着将定位板放置在底板上，铜底板的下表面与底板相贴靠；接着将DBC板放置在DBC板定位孔内，DBC板的下表面与铜底板的上表面相贴靠；最后将压板可拆卸连接在底板上，弹簧针的针头伸至DBC板定位孔内并抵靠在 DBC板的边缘上，并且弹簧针内的弹簧处于压缩状态，针头通过弹簧的作用力压紧在DBC板上。本结构中，针头通过弹簧的作用力压紧在DBC 板上，进而保证DBC板与铜底板紧贴，在焊接的过程中，针头始终对DBC 板进行压紧定位，使得焊接完成后的DBC板具有较好的平整度，而且针头压在DBC板的边缘上，DBC板的边缘处基本不设置芯片或其它电子器件，避免对DBC板上的芯片或其它电子器件造成损坏。