[实用新型]贴片机元器件贴装固化装置有效
| 申请号： | 201921997149.6 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN211297574U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 郭海强 | 申请（专利权）人： | 中山乐达康精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了贴片机元器件贴装固化装置，包括用于贴装电子元器件的贴片头本体，所述贴片头本体上设有贴片头，还包括用于照射所述贴片头下方以固化UV胶的UV光照射装置。本实用新型的贴片机元器件贴装固化装置，在贴片头将电子元器件压紧于PCB板上进行贴装的同时，通过设置的UV光照射装置发出UV光照射线路板上贴装电子元器件处的UV胶，使UV胶固化，以解决UV胶不能快速固化致使电子元器件如芯片等的偏移造成的贴片精度差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片机 元器件 固化 装置 | ||
【主权项】：
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