[实用新型]贴片机元器件贴装固化装置

说明书

本实用新型公开了贴片机元器件贴装固化装置，包括用于贴装电子元器件的贴片头本体，所述贴片头本体上设有贴片头，还包括用于照射所述贴片头下方以固化UV胶的UV光照射装置。本实用新型的贴片机元器件贴装固化装置，在贴片头将电子元器件压紧于PCB板上进行贴装的同时，通过设置的UV光照射装置发出UV光照射线路板上贴装电子元器件处的UV胶，使UV胶固化，以解决UV胶不能快速固化致使电子元器件如芯片等的偏移造成的贴片精度差的问题。

【技术领域】

本实用新型涉及电子元器件贴装技术领域，具体涉及贴片机元器件贴装固化装置。

【背景技术】

现阶段的电子产品越来越小型化以便于携带，微型电子元器件在电子产品上的应用越来越广泛。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(PrintedCircuit Board)为印刷电路板，贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化，它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的，SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。

当如微型芯片、微型晶体管等微型电子元器件贴装于印刷电路板上时，由于胶水在印刷电路板上的润湿性不是很好，一般呈水珠装，当电子元器件如微型芯片贴装于印刷电路板上面的时候，用于固化电子元器件的呈水珠状的UV胶水会使电子元器件漂浮在水珠顶端，由于胶UV水不能快速固化，微型电子元器件便会向不同方向移动，造成电子元器件如芯片等位置偏移，使得电子元器件贴装精度不足。或者电子元器件在贴装后，UV胶水由于不能快速固化，会向四周流平，这样贴装位置的胶水不足，导致电子元器件贴装不牢固，容易在清洗或者烘干的过程中电子元器件脱离贴装位置，最终造成贴片精度差的问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种贴片机元器件贴装固化装置，解决元器件贴装后胶水不能快速固化或者贴装不牢固致使元器件位置偏移造成的贴装精度差的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供技术方案如下：贴片机元器件贴装固化装置，包括用于贴装电子元器件的贴片头本体，所述贴片头本体上设有贴片头，还包括用于照射所述贴片头下方以固化UV胶的UV光照射装置。

所述UV光照射装置设于所述贴片头本体上

所述UV光照射装置成环状分布于所述贴片头的周侧。

所述UV光照射装置包括设于所述贴片头本体贴装电子元器件一侧的连接架，所述连接架设有两个且相互对接后固定于所述贴片头本体上，所述连接架下部连接有固定架，所述固定架上设有多个UV光卡位，多个所述UV光卡位内均设有UV光发射器。

所述UV光发射器的发光侧朝向所述贴片头远离所述贴片头下方，以使所述UV光发射器发射的UV光聚焦于所述贴片头贴装电子元器件的UV胶处。

所述UV光发射器在所述固定架上可转动设置。

所述UV光发射器铰接于所述固定架上并通过微型驱动电机驱动所述UV光发射器转动。

所述UV光照射装置设于所述贴片头本体周侧。

所述UV光照射装置包括连接于所述贴片头本体上的机械臂，所述机械臂上设有UV光发射单元，所述UV光发射单元朝向所述贴片头贴装电子元器件的末端。

与现有技术相比，本实用新型有以下优点：