[实用新型]一种片式氧传感器封装结构有效

专利信息
申请号: 201921993661.3 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN210741857U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 张旋 申请(专利权)人: 湖北天榜汽车电子科技有限公司
主分类号: G01M15/02 分类号: G01M15/02
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 431700 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型属于汽车零件技术领域,尤其是涉及一种片式氧传感器封装结构。所述的封装基座内部通过定位陶瓷体连接有氧传感器芯片,且定位陶瓷体的中间设置有密封粉块;所述的封装基座的下端口镶嵌有密封凸台;所述的封装基座的下端卡接有外隔离套,外隔离套的下端为S形折叠槽结构,所述的S形折叠槽的向外槽口设置有阻隔网栅;且S形折叠槽的槽壁设置有内外连通的流通口;所述的内保护套穿插卡接有外隔离套的内部,且外隔离套的上端侧壁设置有数个连通槽。它改进了传统的氧传感器片顶端防护罩的结构,能够有效的避免的防护罩表面结垢堵塞引发造成氧传感器失效的问题。
搜索关键词: 一种 片式氧 传感器 封装 结构
【主权项】:
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