[实用新型]一种片式氧传感器封装结构

权利要求书

1.一种片式氧传感器封装结构，其特征在于：它包含封装基座(1)、氧传感器芯片(2)、密封粉块(3)、定位陶瓷体(4)、密封凸台(5)、外隔离套(6)、S形折叠槽(7)、阻隔网栅(8)、流通口(9)、内保护套(10)、连通槽(11)；所述的封装基座(1)内部通过定位陶瓷体(4)连接有氧传感器芯片(2)，且定位陶瓷体(4)的中间设置有密封粉块(3)；所述的封装基座(1)的下端口镶嵌有密封凸台(5)；其中，所述的封装基座(1)的下端卡接有外隔离套(6)，外隔离套(6)的下端为S形折叠槽(7)结构，所述的S形折叠槽(7)的向外槽口设置有阻隔网栅(8)；且S形折叠槽(7)的槽壁设置有内外连通的流通口(9)；所述的内保护套(10)穿插卡接有外隔离套(6)的内部，且外隔离套(6)的上端侧壁设置有数个连通槽(11)。

2.根据权利要求1所述的一种片式氧传感器封装结构，其特征在于：所述的内保护套(10)的下端延伸至外隔离套(6)的外侧，且连接处进行密封垫(13)进行焊接。

3.根据权利要求1所述的一种片式氧传感器封装结构，其特征在于：所述的氧传感器芯片(2)的下端穿过密封凸台(5)延伸至内保护套(10)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种片式氧传感器封装结构，其特征在于：所述的氧传感器芯片(2)上端与数据连接座(12)连接。

5.根据权利要求1所述的一种片式氧传感器封装结构，其特征在于：所述的S形折叠槽(7)内侧与内保护套(10)之间保持0.5-1CM间距。