[实用新型]一种能够发出白光的发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201921989688.5 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN211088299U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 夏金鑫;俞红;陈前锋;陈乐然;赵亮;张金旺;邱苏苏;耿瑶瑶;陶龙华;聂方杰;周裴 | 申请（专利权）人： | 国网安徽省电力有限公司南陵县供电公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱圣荣 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种能够发出白光的发光二极管封装结构，安装LED芯片的基片由左手区和右手区构成，所述LED芯片外由荧光胶包裹密封。本实用新型封装结构能够使LED产生白光，并能降低LED封装的高度，保护LED不受污染，增强包装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 发出 白光 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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