[实用新型]一种能够发出白光的发光二极管封装结构

说明书

本实用新型揭示了一种能够发出白光的发光二极管封装结构，安装LED芯片的基片由左手区和右手区构成，所述LED芯片外由荧光胶包裹密封。本实用新型封装结构能够使LED产生白光，并能降低LED封装的高度，保护LED不受污染，增强包装结构。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管(LED)技术，尤其涉及一种用于发射白光的LED封装。

背景技术

传统的LED一般会发出短波长的色光，如蓝光、紫外光、蓝紫光或紫外光等，而不是白光。如图1所示，现有技术的LED封装，将LED芯片安装在基片左侧，基片中间开有间隙，分为左手区和右手区，将LED芯片的底部电极安装在左手区上，将LED芯片的顶部电极用条线连接到右手区上。左手区和右手区的延长部分作为LED封装表面安装的端子，基片和芯片封装在密封胶中；如图2所示，基片中插入一个通孔和一个切口，以填充基片，使其具有更强的附着力，由于LED通常只能发出彩光，所以封装发出的光不能发出白光。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是实现一种能够发出白光的发光二极管封装结构

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种能够发出白光的发光二极管封装结构，安装LED芯片的基片由左手区和右手区构成，所述LED芯片外由荧光胶包裹密封。

所述基片上固定有围绕LED芯片的围板，所述荧光胶填充在围板内且填充高度低于围板的高度。

所述荧光胶的上方填充有透明胶粘剂。

所述透明胶粘剂溢出围板并包裹围板四周。

所述左手区和右手区上均设有通孔。

本实用新型封装结构能够使LED产生白光，并能降低LED封装的高度，保护LED不受污染，增强包装结构。

附图说明

下面对本实用新型说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1是现有技术LED封装的俯视图；

图2是现有技术LED封装的侧视图；

图3是本发明LED封装的基本结构；

图4是围板示意图；

图5是本发明安装围板的实施例示意图；

图6是本发明覆盖透明胶粘剂的实施例示意图；

图7是本发明加强层的实施例示意图；

上述图中的标记均为：1、左手区；2、右手区；3、导线；4、切口；5、通孔；6、荧光胶；7、围板；8、透明胶粘剂；9、加强层；10、LED芯片。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本实用新型的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

如图3所示，短波长彩色LED芯片10安装在金属基板的左手区1上，左手区1和右手区2相互分离，之间间隔具有间隙，LED芯片10的上电极用导线3与右手区2连接。LED芯片10、左手区1和右手区2用荧光胶6密封，荧光胶6将能够将LED芯片10发出的彩光覆盖成白光

左手区1和右手区2的金属截面上有通孔5，以便荧光胶6在密封过程中流过，从而加强了结构。左手区1和右手区2的延伸部分没有被荧光胶6水覆盖，用作LED表面安装的端子。

图4显示了用于包围LED芯片10围板7，围板7可以具有与荧光胶6相同的高度或不同的高度。