[实用新型]半导体芯片切割专用保护胶带有效
| 申请号： | 201921968511.7 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN211284223U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 郭平生;陈维林 | 申请（专利权）人： | 北京清鸿光科科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J133/04;C09D183/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体芯片切割专用保护胶带，包括基层，所述基层的一侧涂覆有粘接层，所述基层远离粘接层的一侧涂覆有防粘层，耐高温180℃防粘有机硅涂树脂通过涂布机在特殊的耐高温180℃浅蓝色70微米厚聚氯乙烯薄膜的外表面上涂布成膜，干燥厚度控制为0.005mm。然后在特殊的耐高温180℃浅蓝色70微米厚聚氯乙烯薄膜的内表面涂布特殊耐高温180℃轻剥离的丙烯酸树脂粘合剂，涂布干燥厚度：0.010mm。制成的胶带收卷切割成胶带，制成成品。本实用新型中通过多层结构的设置，使胶带的耐高温和粘接性能得到了提升，从而提升了胶带在芯片切割时的保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 切割 专用 保护 胶带 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京清鸿光科科技有限公司，未经北京清鸿光科科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921968511.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
